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全球软板打底聚焦手机与车电发展 2024可望重回成长
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长，今年(2023)受 ...查看更多
5月24-26日，HKPCA Show国际技术会议大咖云集，干货满满！(附最新会议日程)
中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期，数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用，为产业链转型升级赋能，引领产业高质量发展。 国际电 ...查看更多
职业教育 | IPC E-Learning Platform在线学习平台正式上线
尊敬的会员单位： 继IPC亚洲会员社区后，IPC又为广大会员推出了一项新裨益。会员单位可登录IPC E-Learning Platform学习平台(elp.ipc.org.cn，简称ELP)，免费观 ...查看更多
职业教育 | IPC E-Learning Platform在线学习平台正式上线
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高性能散热PCB的车载应用 | 景旺电子出席演讲2023中国新能源汽车热管理峰会
- 景旺电子 诚邀莅临- 峰会主题：2023ATC新能源动力系统技术周-中国新能源汽车热管理峰会 时间：3月29日 15：30-16：00 地点：江苏苏州狮山会议中心 地址：江苏省苏州市虎丘区 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
